LH-Q11型金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項(xiàng)，制樣程序控制制樣時(shí)間，實(shí)現(xiàn)本機(jī)制樣時(shí)可無人看管的效果。本產(chǎn)品是大專院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)備。

準(zhǔn)備工作

1. 選擇鑲嵌材料：根據(jù)試樣的大小、形狀和后續(xù)分析要求，選擇合適的鑲嵌材料，如熱固性塑料（如酚醛樹脂）、熱塑性塑料（如聚氯乙烯）或環(huán)氧樹脂等。常見的是使用熱固性塑料粉，它在加熱和加壓下會(huì)固化成型。

2. 準(zhǔn)備模具：選取與試樣適配的鑲嵌模具，通常有不同規(guī)格和形狀的模具可供選擇。確保模具清潔、無損壞，并在模具內(nèi)表面均勻涂抹脫模劑，以便后續(xù)順利取出鑲嵌好的試樣。

3. 準(zhǔn)備試樣：將需要鑲嵌的金相試樣進(jìn)行清潔處理，去除表面的油污、雜質(zhì)和水分等，以保證鑲嵌材料與試樣之間的良好結(jié)合。

裝料與放置試樣

1. 裝料：將適量的鑲嵌材料放入模具中。如果使用的是熱固性塑料粉，一般根據(jù)模具大小和試樣尺寸估算用料量，以確保能夠覆蓋試樣且鑲嵌后的試樣有足夠的強(qiáng)度。

2. 放置試樣：將準(zhǔn)備好的試樣小心地埋入鑲嵌材料中，注意使試樣的觀察面朝下或按照特定要求的方向放置，確保試樣在鑲嵌過程中保持穩(wěn)定且位置準(zhǔn)確。對(duì)于多個(gè)試樣同時(shí)鑲嵌的情況，要合理安排它們?cè)谀＞咧械奈恢茫苊庀嗷ヅ鲎不蚓嚯x過近。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)