LH-ZK真空鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙，消除了試樣和化合物之間的間隙。因此，邊緣保持得到加強(qiáng)，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。堅(jiān)固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除任何多孔試樣中夾帶的空氣。利用真空容器內(nèi)的旋轉(zhuǎn)杯架，多個(gè)試樣可在同一時(shí)間內(nèi)進(jìn)行真空浸滲。設(shè)計(jì)的澆注機(jī)械裝置使預(yù)混的鑲嵌化合物可置于料杯中，然后一次性澆入到模具中。可適用于各種環(huán)氧樹脂和聚酯澆注料的鑲嵌（冷）化合物。由于試樣封裝在真空狀態(tài)下，從而消除了空氣進(jìn)入的可能性。使用簡(jiǎn)單：將試樣模具放置于真空容器內(nèi)，鑲嵌化合物混合好以后，將攪拌杯放入到杯架上將真空容器于基座上，將鑲嵌化合物倒入到模具中，澆注好以后保持一分鐘，然后轉(zhuǎn)至大氣壓下，重復(fù)該循環(huán)數(shù)次，打開腔體，使其正常固化。

是金相制樣工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，專為不規(guī)則、多孔或脆性試樣提供無損傷包埋解決方案。通過真空浸漬和熱壓固化技術(shù)，確保樹脂填充試樣孔隙，形成高精度的標(biāo)準(zhǔn)尺寸鑲嵌體，便于后續(xù)磨拋和分析。

應(yīng)用案例

1. 汽車零部件

• 發(fā)動(dòng)機(jī)活塞多孔涂層包埋

• 剎車片摩擦材料截面制備

2. 電子封裝

• 芯片封裝界面分析

• PCBA焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)

3. 地質(zhì)礦產(chǎn)

• 礦石孔隙結(jié)構(gòu)研究

• 頁(yè)巖儲(chǔ)層微納觀測(cè)

詳細(xì)參數(shù)