PCB金相切割機早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟.

產品型號：LH-120A

更新時間：2025-04-27

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產品介紹

早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數較高，板較厚時)從而導致觀察，測試不準確的致命缺陷，我司獨立開發生產的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內部結構，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。

產品應用

公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數

規格	LH-120A PCB金相切割機		LH-120A PCB金相切割機
配制精密高速主軸	24000r/min、750w AC200V土10%/ 50Hz/5A	氣壓	0.6~0.8Mpa
取樣機鑼刀	1/8"(自由更換鑼刀，推薦1. 6mm)	操作方式	含自動和手動兩種
取樣尺寸	5mm5mm~50mm50mm，區間內可任意設置	.取樣程序	能存儲≥3組程序
取樣厚度	0.1~6.0mm	壓板裝置	需設計取樣時壓板裝置，且壓板裝置不得導致板件壓傷
工藝流程	上料--加載程序--取樣--下料	對位裝置	需設計激光對位點，激光位點與銑刀位置保持一致
取樣精度	+/-0.2mm	取樣臺面	取樣臺面采用大理石材料制作且為無縫拼接制成，臺面保持.水平無傾斜，取樣口需打磨光滑
可加工尺寸	長: 1300mm，寬: 900mm	防護裝置	手動取樣手柄需要設計防護盒保護，當需要使用手動模式時，取樣盒可以打開操作
設備尺寸(含輔助設備)	長:1300mm，寬:900mm，高:1380mm(高包含取樣臺面以上部分)	緊急開關	需要設計應急緊急開關
電源	220V50Hz

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